如何减少电池极板上铅膏的脱落？

为了最大限度地减少电池极板上的铅膏脱落，可以在制造过程中优化以下几个因素：

1. 装配压力确保正负极板与AGM隔膜之间保持合适的压力。更紧密的压缩可以改善接触和稳定性，从而减少膏体脱落。

2. 糊状配方在充放电循环过程中，极板会膨胀和收缩。在电极膏中添加特定的添加剂有助于减少体积变化并增强粘附力。

3. 固化过程：在板材成型过程中，适当控制湿度、温度和固化时间有助于增强膏体结构并减少脱落。